Die neue Chipfabrik von ESMC nimmt Formen an: Aktuell bekommt sie ihr Dach, noch in diesem Jahr soll der Innenausbau beginnen.
Dresden (dpa/sn) - Der Bau der Mikrochipfabrik des taiwanischen Halbleiterherstellers TSMC und weiteren Partnern liegt im Plan. Mitte 2027 sollen die ersten Mitarbeiter in die Büros der Fabrik am Dresdner Stadtrand ziehen, wie ESMC-Präsident Christian Koitzsch in Dresden sagte. "Bis zum Ende des Jahres werden wir die erste Maschine eingebracht haben." Auch die Produktion soll dann ganz nach Plan beginnen.
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Auf der Baustelle geht es seit dem Spatenstich im Sommer 2024 mit großen Schritten voran. "Wir sind jetzt kurz davor, das Dach zu beenden", sagte Koitzsch. Die Dachkonstruktion bestehe aus über 100 Tonnen schweren Stahlträgern. "Wir haben dort vier 650-Tonnen-Kräne im Einsatz, die diese Dachkonstruktion aufs Dach heben und dort verschrauben, sodass wir zum Jahresende dann hoffentlich melden können, dass die Fabrik wasserdicht ist." Anschließend soll der Innenausbau beginnen.
Das ESMC-Team besteht aktuell noch aus etwa 100 Mitarbeitern, am Ende sollen es 2.000 sein. Die noch offenen Stellen wolle man bestehen, wenn der Start der Fabrik näher rücke, so Koitzsch.
Den Aufbau des neuen Standorts sollen auch Spezialisten aus Taiwan unterstützen. Die Mitarbeitersuche dort läuft laut Koitzsch gut. Man schicke aus Taiwan vor allem Fachkräfte nach Dresden, die bereits viele Jahre bei TSMC arbeiten. Das Unternehmen befindet sich aktuell auf einem Internationalisierungskurs mit weiteren Erweiterungsprojekten in den USA und Japan. "Die Mitarbeiter finden es spannend, im Ausland zu arbeiten, und Dresden finden sie auch sehr spannend. Deswegen haben wir eigentlich keinen Schmerz, gute TSMC-Mitarbeiter davon zu überzeugen, hier beim Bau der Fabrik zu helfen."
Die Investition von etwa zehn Milliarden Euro ist ein Gemeinschaftswerk des taiwanesischen Branchenriesen TSMC, von Bosch, Infineon sowie NXP Semiconductor und firmiert unter dem Kürzel ESMC. TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner je zehn. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. Das Bundeswirtschaftsministerium fördert das Projekt mit fünf Milliarden Euro.
