Die Rede ist vom «Infineon-Style». Das heißt so viel wie «vor der Zeit». Drei Monate früher als geplant wird der Chiphersteller seine Fabrik in Dresden in Betrieb nehmen - einen Bau der Superlative.
Dresden (dpa/sn) - Der Chiphersteller Infineon will seine Produktionskapazität in Dresden verdoppeln. Wenn das neue Werk am 2. Juli offiziell in Betrieb geht, endet die größte Investition des Unternehmens am hiesigen Standort vorfristig. Etwa drei Monate früher als geplant sollen hier Chips auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Damit sind rund 1.000 zusätzliche Arbeitsplätze verbunden.
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Seit dem Spatenstich Anfang Mai 2023 vergingen gerade einmal drei Jahre bis zur Fertigstellung - ein in Deutschland seltener Vorgang. Das hohe Tempo veranlasste Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) bei einem Baustellenbesuch zu der scherzhaften Frage, ob Infineon nicht auch gleich den Ersatzbau für die eingestürzte Dresdner Carolabrücke errichten wolle.
Die Fakten zum Bau sind beeindruckend. Rund 450.000 Kubikmeter Erde wurden für das neue Werk ausgehoben - Infineon vergleicht die Menge mit dem Fassungsvermögen von 180 olympischen Schwimmbecken. Insgesamt wurden 35.000 Tonnen Stahl verbaut - nach Werksangaben entspricht das fünf Eiffeltürmen - und 150.000 Kubikmeter Beton.
Alle zwei Minuten fuhr ein Lastkraftwagen auf die Baustelle, auf der zu Höchstzeiten bis zu 2.400 Menschen beschäftigt waren. Die Transporte hinterließen gerade im Herbst und Winter viel Schlamm auf der Zufahrtsstraße. Infineon revanchierte sich bei betroffenen Anwohnern und bot kostenloses Autowaschen an.
Das Werksgebäude ragt über 40 Meter in die Höhe und 22 Meter in die Tiefe. Der Reinraum hat auf zwei Etagen eine Fläche von etwa drei Fußballfeldern. Die Produktion findet bei Gelblicht statt. Dessen Wellenlänge schützt die empfindlichen Fotolacke, die zur Strukturierung der Mikrochips nötig sind. Die Temperatur beträgt konstant 22 Grad, die Luftfeuchtigkeit 41 Prozent.
Herzstück der Smart Power Fab ist der Reinraum. Bei voller Kapazität fertigen etwa 1.000 Hightech-Anlagen in hunderten von Arbeitsschritten hochkomplexe Halbleiter. Unterhalb des Reinraums werden Strom, Wasser sowie technische Gase aufbereitet und dann zu den Anlagen geleitet.
Die fehlerfreie Herstellung der mikroskopisch kleinen Chip-Strukturen verlangt eine staubfreie Umgebung. Im Reinraum darf sich in zehn Litern Luft maximal ein Staubpartikel befinden, der größer als 0,5 Mikrometer ist. Zum Vergleich: Ein Blatt Druckerpapier ist 250 Mal dicker.
Spezialkleidung und strenge Verhaltensregeln sollen verhindern, dass Beschäftigte Partikel in die Produktionshallen einbringen. Deshalb gilt eine strenge Kleiderordnung. Make-up oder Schmuck sind im Reinraum untersagt. Rauchen vor der Arbeit ist ebenfalls tabu. Das Personal soll sich langsam und kontrolliert bewegen. Hektisch soll es hier nicht zugehen.
Ein Wafer-Transportsystem soll für reibungslose Abläufe sorgen. Es bringt die Wafer vollautomatisch von Maschine zu Maschine - wie bei einer Schwebebahn mit Fahrzeugen, die auf Deckenschienen mit einer Geschwindigkeit von 3,5 Meter pro Sekunde fahren. Eine zentrale Software überblickt, wo sich jeder Wafer befindet und an welche Fertigungsstation er als Nächstes muss.
Die Fabrik wird zu 100 Prozent mit grünem Strom betrieben. "Wir verzichten komplett auf Erdgas. Wir nutzen Industriewasser anstelle von Trinkwasser", sagt Produktionsvorstand Alexander Gorski. Man strebe eine Recyclingquote von 45 Prozent an. Ziel sei es, 90 Prozent des entnommenen Wassers mit gleicher Qualität wie zur Entnahme wieder in den Wasserkreislauf zu bringen.
Gorski spart auch sonst nicht mit Superlativen und spricht von einem "Leuchtturmprojekt" für Europa, Deutschland und die Region Dresden. "Das Leuchtturmprojekt steht für Innovation, technologische Souveränität und Größe." Dresden habe die größte Fabrik für intelligente Leistungshalbleiter in Europa und eine der größten weltweit. Man sei "ready".
Rund fünf Milliarden Euro hat das Werk gekostet, eine knappe Milliarde davon steuerte die öffentliche Hand bei. Fünf Milliarden Euro soll auch das Umsatzwachstum betragen, dass die neue Fab in Dresden beisteuert. Aktuell macht Infineon weltweit einen Umsatz von rund 16 Milliarden Euro. Das neue Werk in Kulim (Malaysia) soll weitere fünf Milliarden Umsatz bringen.
Gorski geht zwar davon aus, dass die Halbleiterbranche auch künftig von Konjunkturzyklen geprägt ist. Doch momentan sieht er die Zeichen nur auf Wachstum stehen. Er glaube, dass die langfristigen Wachstumstreiber Dekarbonisierung und Digitalisierung intakt sind, sagt der Manager und verweist auf den Boom an KI-Rechenzentren.
"Alleine dieses Jahr werden da mehr als 700 Milliarden US-Dollar investiert in den großen Hyperscalern. Die Kundenaufträge bei uns gehen ein. Man sieht, dass künstliche Intelligenz mehr und mehr Einzug hält in das private Leben, aber natürlich auch in die geschäftlichen Betriebe", begründet Gorski seinen Optimismus.
Der Produktionsvorstand schaut dabei auch über den Infineon-Tellerrand hinaus. "Wir tragen dazu bei, Europas Rolle als Halbleiterstandort deutlich zu stärken (...). Die KI-Rechenzentren, die aktuell in der Welt entstehen und geplant sind, würden 2030 doppelt so viel Strom verbrauchen wie heute schon - in Summe genauso viel wie die gesamte Bundesrepublik Deutschland.
Einen Wettbewerbsnachteil gegenüber asiatischen Herstellern sieht Gorski nicht. Energie sei in Deutschland im internationalen Vergleich zwar teuer. "Das ist ein wichtiger Kostenfaktor, ist aber nicht der entscheidende Kostenfaktor." Der Energiekostennachteil lasse sich durch Größenvorteile, durch Automatisierung und durch Scheibendurchmesser definitiv ausgleichen.
Hinzu kommt ein Qualitätsargument. "Wir haben Ausfallraten von wenigen Stücken pro einer Milliarde ausgelieferter Produkte. Diese Qualität schätzen unsere Kunden weltweit, auch in China", betont Gorski. Im Automobilbereich sei Infineon die Nummer 1 - weil man einerseits technologisch führend sei, aber auch auf der Qualitätsseite viel mehr bieten könne.
Mit der Investition von Infineon wächst das Silicon Saxony - Europas größtes Halbleitercluster - weiter. Mit ESCM unter Federführung des taiwanesischen Branchenriesen TSMC wächst im Norden von Dresden bereits die nächste Chipfabrik in den Himmel. Infineon ist hier neben Bosch und NXP Partner. ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) soll 2027 fertig sein.
Für den Dresdner Infineon-Geschäftsführer Thomas Richter ist diese Konzentration nicht zufällig. Er sieht hier ein großes "Gravitationsfeld". Für Attraktivität sorge nicht alleine die Industrie, sondern auch die Wissenschaft mit einer großen Dichte an Universitäten, Hochschulen und Instituten. Inzwischen sei hier das größte Cluster der Branche in Europa und das fünftgrößte weltweit. Schon heute komme jeder dritte in Europa produzierte Chip aus Dresden.
